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双环戊二烯酚醛树脂

简介概述

一种双环戊二烯-苯酚环氧树脂，产品兼具高耐热性、极低吸湿率和优异介电性能（低Dk/Df），主要用于高端电子封装材料、半导体塑封料、高频PCB覆铜板及高性能复合材料。

详细参数

牌号

软化点

°C

游离酚

%

羟基当量

q/eq

特性


ResiCareâ2110LL

80-88

<0.1

140-150

低吸水率，高韧性，Low Dk/Df

ResiCareâ2110L

90-100

<0.1

165-175

ResiCareâ2110S

110-120

<0.1

180-190

ResiCareâ2110H

120-130

<0.1

190-195


ResiCareâ2110HH

130-140

<0.1

190-195


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