封装材料
粘度
P/150°C
软化点
°C
羟基当量
g/eq
特性
ResiCareâ3500L
0.9-1.5
80-90
101-105
高Tg,耐化学性,耐热性
ResiCareâ3500
4.5-10
101-113
96-103
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