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酚醛环氧树脂

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四甲基联苯型环氧树脂

简介概述

具有对称的分子结构的结晶性环氧树脂，产品具有高纯度、低熔融粘度、优异耐热性、低介电常数，高附着性等特点，主要用于高频覆铜板、IC封装、5G通信材料和高端电子封装领域

详细参数

牌号

环氧当量

g/eq

软化点

°C

粘度

P/150℃

特点

Eziure™ 4700

175-195

105-115

≤0.1

低熔融粘度、

高Tg、高附着性等

Eziure™ 4700H

180-200

100-120

≤0.15


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